刻下整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域和会、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式挪动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教诲级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前精致东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要顽强的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的营救，电子电气架构决定了智能化功能确认的上限，往日的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等流毒已不可适合汽车智能化的进一步进化。

他忽视，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力专揽率的擢升和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互寂然，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱适度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件杀青行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教诲级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前精致东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构一经从散布式向鸠合式发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于散布式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域鸠合式平台。咱们面前正在建立的一些新的车型将转向中央鸠合式架构。

鸠合式架构权臣贬低了 ECU 数目，并裁减了线束长度。但是，这一架构也相应地条件整车芯片的计较才调大幅擢升，即杀青大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种深广趋势，SOA 也日益受到把稳。刻下，整车遐想深广条件配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统杀青软硬件分离。

面前，汽车仍主要差别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，刻下的布局要点在于舱驾和会，这波及到将座舱适度器与智能驾驶适度器团结为舱驾和会的一面孔适度器。但值得防范的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个适度器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会信得过一体的和会有筹谋。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比寂然的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们都要加多合乎的传感器以致适度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也获取了权臣擢升。咱们开动专揽座舱芯片的算力来践诺停车等功能，从而催生了舱泊一体的想法。随后，智能驾驶芯倏得期的迅猛发展又推动了行泊一体有筹谋的出身。

智驾芯片的近况

刻下，商场对新能源汽车需求握续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不休增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段平定演变鞭策，将来单车芯片用量将络续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面久了体会到芯片短少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要害时候。

针对这一困局，如何寻求冲突成为要害。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展政策及新能源汽车产业发展规划等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期领域，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们罗致了多种策略搪塞芯片短少问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴合营的花式增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，开当作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，造成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域都有了齐全布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能不详达到 15%。在计较类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为练习。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

适度类芯片 MCU 方面，此前少见据表露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国频年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获取了权臣跳动。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所掌握，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造武艺，以及器具链不齐全的问题。

刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内伸开了犀利的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，各异化的需求层出叠现，条件芯片的建立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的有关背负。但是，商场应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正濒临着前所未有的穷困任务。

证据《智能网联时期门路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据皆备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场渗入率的飞速擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都造成了我方的居品矩阵。

刻下布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域适度器照旧一个域适度器，都照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 一经开动朝着信得过的单片式贬责有筹谋迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发责任。

上汽全球智驾之路

刻下智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的建立周期长、参加宽绰，同期条件在可控的资本范围内杀青高性能，擢升末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性相关。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若辩论 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需杀青传感器冗余、适度器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。

跟着我法则律瓜代的不休演进，面前信得过意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下商场上扫数的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。

此前行业内存在过度设立的嫌疑，即扫数类型的传感器和大都算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已挪动为充分专揽现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件设立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应表露，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东谈主意，不竭出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界深广以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质阐扬尚未能炫耀用户的期待。

面对刻下挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业深广处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度起程，对系统供应商忽视了贬低传感器、域适度器以及高精舆图使用资本的条件，无图 NOA 成为了刻下的眷注焦点。由于高精舆图的珍重资本崇高，业界深广寻求高性价比的贬责有筹谋，接力最大化专揽现存硬件资源。

在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在杀青 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、炫耀行业需求而备受宠爱。至于增效方面，要害在于擢升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需给与的情况，擢升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可侧宗旨议题，不同的企业证据自己情况有不同的选拔。从咱们的视角起程，这一问题并无皆备的轨范谜底，罗致哪种有筹谋完全取决于主机厂自己的时期应用才调。

跟着智能网联汽车的感奋发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的相关阅历了久了的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期跳动与商场需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商精致供货。刻下，许多企业在智驾领域一经信得过进入了自研情状。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了当今的洞开货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的建立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进攻，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期门路。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多眷注，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定时期门路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自教诲级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前精致东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）